新骁龙X处、理器曝光: 18核心封装48：GB内存, 或于10、月发布

高通在PC领域的最新尝试——骁龙XElite，已初见成效，公司正乘胜追击，关于其下一代产品的消息已逐渐浮出水面。

据最新爆料，新一代骁龙XPC处理器型号为“SC8480XP”，或可能被命名为“骁龙X2UltraPremium”。近年来，高通的命名策略确实显得愈发复杂，让人有些摸不着头脑。

这款新处理器在规格上有了显著提升，CPU核心升级至第三代自研OryonV3架构，核心数更是从12个跃升至18个，增幅达50%。尽管在核心数量上已超越AMD锐龙AI300系列（考虑到AMD的超线程技术），且与Intel酷睿Ultra200系列的24核心（含16个小核）相比也不遑多让，但其性能表现仍值得期待。

此外，新骁龙X还将直接封装SK海力士的48GBDRAM和1TBSSD，因此体积会有所增大，功耗和散热需求也将相应提升。高通正采用120mm一体式水冷进行测试，但商用版本将采用更为实际的风扇和热管散热方案。

据悉，新骁龙X有望在今年10月的骁龙技术峰会上正式发布。去年，高通已透露第三代Oryon架构将用于2025年推出的AIPC笔记本，且价格亲民，仅需600美元。

（内容来源：海峡导报社）